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電鍍解決方案專區
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嵩展科技可提供晶圓電鍍領域產品計有
 1.6/8"多槽金電鍍系統:6槽,14槽,20槽。
 2.6/8"多槽銅電鍍機系統:6槽。
 3.6/8"多槽錫鉛電鍍機系統:6槽。
 4.6/8"Pre UBM Clean Bench 。
 5.6/8"PR Strip Bench。
 6.6/8"UBM Etch Bench 。
 7.12" UBM Etch Spin Type 。
 
      
 

 

 

 

 

 


12"水平式英管清洗機。
太陽能面板產業用製程BENCH:
 1.NAOH+HF CLEANER
 2.HF CLEANER

 

 

 

 

 

 

 

 

95年TSIA展TSIA擴大辦理2006 SemiTechTaipei台北國
 際半導體展將於2006年5月3日至5月6日共計
 四天,歡迎各位先進蒞臨嵩展科技攤位參觀。
 詳細資訊


嵩展科技參加TSIA 主辦的"SECMEX Taiwan
 2005 TSIA台灣半導體設備、零組件及材料展"
 三天展期成果豐碩,並計劃參加明年2006年於
 台北世貿的展出。
"嵩展科技濕製程清洗蝕刻設備專家"專訪
 嵩展科技翁義兆總經理於2005年8月接受
 半導體科技先進封裝雜誌專訪,暢談公司
 運作目標及公司定位,全文刊登於2005年
 9月號半導體科技先進封裝雜誌。