 嵩展科技可提供晶圓電鍍領域產品計有
1.6/8"多槽金電鍍系統：6槽,14槽,20槽。
2.6/8"多槽銅電鍍機系統：6槽。
3.6/8"多槽錫鉛電鍍機系統：6槽。
4.6/8"Pre UBM Clean Bench 。
5.6/8"PR Strip Bench。
6.6/8"UBM Etch Bench 。
7.12" UBM Etch Spin Type 。
|
12"水平式英管清洗機。
太陽能面板產業用製程BENCH：
1.NAOH+HF CLEANER
2.HF CLEANER
|
TSIA擴大辦理2006 SemiTechTaipei台北國
際半導體展將於2006年5月3日至5月6日共計
四天，歡迎各位先進蒞臨嵩展科技攤位參觀。
詳細資訊
嵩展科技參加TSIA 主辦的"SECMEX Taiwan
2005 TSIA台灣半導體設備、零組件及材料展"
三天展期成果豐碩，並計劃參加明年2006年於
台北世貿的展出。
"嵩展科技濕製程清洗蝕刻設備專家"專訪
嵩展科技翁義兆總經理於2005年8月接受
半導體科技先進封裝雜誌專訪，暢談公司
運作目標及公司定位，全文刊登於2005年
9月號半導體科技先進封裝雜誌。
|
電鍍解決方案專區
