適用於6/8"晶圓。 
可快速更換6/8"槽體。 
多槽模組化設計，可選擇6、8、14槽。 
模組化設計結構體及獨立循環管路系統模式。
具電極接觸狀態檢測功能，確保電鍍效率、品質。
PC Base 人機操控介面，提供完善監控管理。

鍍      液：Cyanide or Non-Cyanide Base
凸 塊 高度：17~20μm。 
凸塊平面度：小於1μm。 
電 流 密度：0.2~0.5ASD。
電 鍍 速率：大約18μm。
整片均勻度小於5%。